无布铜互联加速落地 AI机柜升级催生CCL/PP新爆发

来源：中财网 2026-10-28 10:36:44

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(资料图)

CFi.CN讯：数据显示，NVL576机柜交换板将成为无布/少布方案首个规模化落地场景，预计2028年起无布PCB市场将从105亿元跃升至1124亿元，CCL与PP合计规模达247亿元。上游碳氢树脂单年空间近27亿元，占材料价值近半。

近期机构研报指出，无布并非全板去布，而是针对高速信号层精准减布，核心目标是解决玻纤效应导致的介电不均与高频损耗问题，支撑AI机柜向更高互联速率演进。研报认为，Rubin Ultra(VR300)平台对材料性能要求极致，推动CCL/PP从‘有布’向‘无布’升级，价值重心明显上移至材料制造环节。

研报指出，全无布方案因兼顾高频性能与经济性，有望在NVL576率先量产；含Q布方案为过渡备份。光模块端RCC mSAP已进入认证与小批量阶段，中际旭创、四会富仕等企业进展领先。产业链放量节奏明确，CCL/PP龙头及上游树脂供应商最直接受益。