赛微电子拟在青州发起投资10亿元 建设6-8英寸硅基氮化镓功率器件

来源: TechWeb.com.cn 2021-04-06 09:42:48

4月3日消息,近日北京赛微电子股份有限公司发布了关于与青州市人民政府签署《合作协议》的公告。公告中显示赛微电子拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目,总占地面积30亩,一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5,000片/月的生产能力,二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12,000片/月的生产能力,将为全球GaN产品客户的旺盛需求提供成熟的技术支持和产能保障。

据了解,GaN(氮化镓)属于第三代半导体材料,第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等,因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV),又被成为宽禁带半导体材料,与第一、二代相比,第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

公司已于2018年7月在青岛市崂山区投资设立“青岛聚能创芯微电子有限公司”,主要从事功率与微波器件,尤其是氮化镓(GaN)功率与微波器件的设计、开发;已于2018年6月在青岛市即墨区投资设立“聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司”,主要从事半导体材料,尤其是氮化镓(GaN)外延材料的设计、开发、生产,该公司投资建设的第三代半导体材料制造项目(一期)已于2019年9月达到投产条件,正式投产。作为公司GaN业务一级平台公司,聚能创芯汇聚了业界领先团队,拥有第三代半导体材料生长、工艺制造、器件设计等全产业链技术能力及储备,且截至目前在6-8英寸硅基GaN外延晶圆、GaN功率器件及应用方面已形成系列产品并实现批量销售。

标签:赛微电子6-8英寸功率器件

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