翱捷科技:自研5G基带芯片最快年底量产 科创板IPO过审

来源:IT之家 2021-06-30 08:23:22

根据近期的上交所科创板上市委员会 2021 年第 42 次审议会议结果显示,翱捷科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

翱捷科技本次拟公开发行不低于 4,183.01 万股,拟募资 23.8 亿元,将用于新型通信芯片设计项目、智能 IPC 芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

IT之家了解到,翱捷科技股份有限公司是一家无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业,成立于 2015 年,公司股东包括阿里、小米、高瓴等。

根据招股书显示,翱捷科技股份有限公司有完整的 2G 到 4G 基带芯片产品,已经成功量产超过 20 款以上芯片,并且具备 5G 通信芯片研发能力,目前旗下首款 5G 基带芯片已成功流片,预计 2021 年末或 2022 年初实现量产。(作者 远洋)

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