JLSemi景略半导体完成数亿元B轮融资 鼎晖VGC领投 经纬追投

来源：投资者网 2021-03-11 09:28:24

近日，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子，以下简称JLSemi)，宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投，经纬中国追投。完成B轮融资后，JLSemi将专注产品线拓展和团队规模化，并加速产品落地和业务成长。公司2021年目标量产多款芯片产品，瞄准几大细分市场，以及争取实现数倍YoY的营收增长。

关键词： JLSemi景略融资鼎晖VGC 经纬

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