SEMI :全球半导体制造商预计将在今年年底前开始建造19座晶圆厂 并在明年再开工建设10座晶圆厂

来源:TechWeb 2021-06-23 19:55:58

国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的一份报告显示,为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求,全球半导体制造商预计将在 2022 年前开建 29 座新的高产能晶圆厂。

SEMI 称,全球半导体制造商预计将在今年年底前开始建造 19 座新的高产能晶圆厂,并在 2022 年再开工建设 10 座晶圆厂。这 29 家晶圆厂每月可生产多达 260 万片 8 英寸或 200 毫米晶圆。

在这 29 座晶圆厂中,中国大陆和台湾地区将各新建 8 座晶圆厂,美洲地区将新建 6 座晶圆厂,欧洲和中东将共新建 3 座晶圆厂,日本和韩国将各新建 2 座晶圆厂。其中,有 15 家是代工工厂,有 4 家是存储芯片工厂。

SEMI 首席执行官 Ajit Manocha 表示:“随着行业努力解决全球芯片短缺问题,未来几年,这 29 家晶圆厂的设备支出预计将超过 1400 亿美元。”(作者 小狐狸)

标签:SEMI半导体制造商晶圆厂

相关新闻